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中芯国际内斗,国人劣根性何时了?


转自:西陆观察

中芯国际再爆内讧,一下几百亿没了 4000亿芯片巨头再爆内讧。 12月15日晚,中芯国际一下披露了5份公告,其中一份人事任命公告,在市场上引起强烈关注。

蒋尚义获委任为公司董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员,自2020年12月15日起生效。 随后,有消息称,中芯国际联席CEO梁孟松在董事会上对人事任命投了弃权票,并提交了书面辞呈。 昨天一封梁孟松致董事会信函内容被传出,信中提及些许辞任原因: 蒋先生即将出任公司副董事长一职。对此,我感到十分错愕与不解,因为我事前对此事毫无所悉。深深地感到已经不再被尊重与不被信任,我觉得你们应该不再需要我在此继续为公司的前景打拼奋斗了。 受人事震动和内讧影响,中芯国际股价大跌。 昨天中芯国际A股上午一度下挫超过9%,收盘报收55.2元,大跌5.53%,昨日港股上午停牌,下午开盘后也是迅速下挫,收盘报收20.1港元,下跌5.41%。当天股价蒸发超300亿。 针对梁孟松的辞职信和人事风波,中芯国际很快做出回应称,已知悉梁博士其有条件辞任的意愿,正积极核实,以后续公告为准。 昨晚,上交所发布关于中芯国际集成电路制造有限公司有关事项的监管工作函,涉及对象为上市公司,董事,中介机构及其他相关人员。 中芯国际成立于 2000 年,起步并不算晚,之所以在近些年才逐渐冒头,就是因为早期太多的精力被台积电的专利官司、内耗牵扯。 而跟这次类似的内部矛盾已不是第一起了。2011 年时任中芯 CEO 的王宁国与 CTO 杨士宁,就公开闹不合,最终王宁国失势败走,杨士宁也相继离开。 梁孟松、蒋尚义何许人也? 梁孟松何许人也?他的辞职为何引发如此大的震动? 生于1952年的梁孟松,曾被称为影响全球晶圆厂格局的男人。 他毕业于美国加州大学伯克利分校电机工程及电脑科学系并取得博士学位。在半导体业界有着三十四年经历,从事储存器以及先进逻辑制程技术开发,拥有逾450项半导体专利,曾发表技术论文350余篇。 梁孟松在台积电工作了17年之久,手握超过500项半导体相关的专利,他几乎参与了每一代芯片制程的研发,2009年从台积电离职。

梁孟松,来源:中芯国际官网 2017年10月,在中芯国际董事长周子学“三顾茅庐”之后,梁孟松加盟了中芯国际。对于梁孟松在中芯国际的贡献,在他的辞呈中也有提及: “加盟3年多来,在这1000多个日子里,我几乎从未休假,甚至在2019年6月份,当我正在经历着生命中最危险的时刻,都从来没有放弃、 也没有辜负过诸位对我的嘱托。这段期间,我尽心竭力完成了从28nm到7nm,共五个世代的技术开发。这是一般公司需要花十年以上的时间才能达成的任务。” 梁孟松带领2000多名研发人员,帮助中芯国际在3年里跨越了5代芯片技术,这样的贡献,在如今国内急需芯片突破的情况下,显得尤为珍贵。 而蒋尚义是资历比梁孟松更深的半导体业界元老。 现年74岁的蒋尚义,在半导体行业具有超过45年的经验,是当之无愧的技术老将。曾就读于国立台湾大学、普林斯顿大学、斯坦福大学,主修电子工程。毕业后,在美国曾在德州仪器和惠普公司就职。1997年返回台湾,任台积电研发副总裁,2013年底退休,当时的职位为共同首席运营官,退休后还曾担任台积电董事长顾问。

蒋尚义(右),来源:IC photo 掌舵台积电研发的蒋尚义,在台积电有“蒋爸”之称,一度也被视作张忠谋的接班人之一,在台积电有近10年的时间,他一直是梁孟松的上司。而当年梁孟松与台积电交恶转投三星,也与蒋尚义有关。 这次其实是蒋尚义“二度回归”中芯国际。2016年,蒋尚义曾加盟中芯国际,任职第三类独立非执行董事,2019年6月辞任。其任职期间,中芯国际的新工艺从28nm推进至14nm,同时在12nm工艺研发方面取得突破。 随后,蒋尚义出任武汉弘芯CEO,公开表示将在弘芯开发独特的物联网领域的晶圆代工模式。可惜此后武汉弘芯爆雷,传出投资与设备无法及时到位、厂房建设遇阻、新员工难以入职等传闻,变成了处在舆论风口浪尖的“半导体烂尾项目典型”。 按照蒋尚义的说法,此次再次加入中芯,是为了技术理想。 他们在争什么? 梁孟松在辞职信中说,自己加盟中芯国际本来就不是为了谋取高官厚禄,只是单纯的想为大陆高端集成电路尽一份心力。担任中芯国际联席CEO已有三年多来,几乎从未休假。 梁孟松加入中芯国际的现金薪酬只有20万美元,这令业界非常惊诧。 从目前的消息来看,此次人事内讧,表面上是,中芯国际董事长周子学邀请蒋尚义加入公司,并担任比梁孟松职位更高的副董事长,引发了梁孟松的不满。 用梁孟松自己的话说是,由于管理团队不信任、不尊重他,而他为中芯国际的先进制程尽心竭力,花3年完成一般公司需要花10年以时间才能达成的任务。 也有说法是,梁孟松在中芯国际的业绩并不像他描述的那么亮丽。从财报的指标来看,梁孟松交出的答卷或许并没有达到中芯国际的预期。他的离职虽然可能有人事斗争的因素,但更像是一个借口。 但更深层的分析是,这次内讧背后更可能是中芯国际技术路线之争。 由于受美国制裁影响,以高端EUV光刻机为代表的生产设备受限,由梁孟松领导的中芯国际先进制程领域的追赶将止步于7nm。 也就是说,中芯国际对先进制程的研究已是处于止步状态。这种情况下再去研究3nn、1nm,从中芯国际本身经济实力和公司需求讲,可能不是一个好路径。蒋尚义的加入是在调整技术路线。 台积电创始人张忠谋曾表示,透过先进封装技术,可让一颗晶片能够整合更多功能,也更省空间,并且不需要很先进的制程。在中芯国际先进制程发展受阻的背景下,加大先进封装领域投资,可实现对现有工艺制程的性能突破。 蒋尚义最近一次对外表态时曾谈到,决定加入中芯国际的关键是,中芯国际有先进封装的基础,同时先进制程技术已经推进至14nm、N+1、N+2,能够实现其在先进封装和系统整合方面的梦想。 中芯国际,走向何方? 在“双循环”新格局背景下,从国家到企业,都开始在芯片制造上大力投入,中芯国际的舞台应该是很大的。中芯已经成长为中国芯片代工领头羊,2020 年一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中,中芯国际排名第五,占总市场份额 4.5%。 中芯国际被美国列入实体清单后,业务层面受到的打击是巨大的,首当其冲的是先进制程。有消息称,中芯接下来的目标是重建成熟制程,提高国产供应的比例。 由此可见,中芯国际N+2工艺实现突破的瓶颈在于ASML的EUV光刻机,在EUV光刻机供应放开基本无望的背景下,中芯国际的先进制程未来一段时期可能止步于7nm。 如果最终梁孟松离职,那么意味着中芯国际在理想与现实中,选择了接受现实,从战略进攻转向了战略防御。中芯国际未来战略发展方向可能从之前追赶先进制程技术,转向做大成熟制程以及先进封装。 国内半导体设备厂商经过多年研发,已经在成熟制程方面积累深厚,并且部分设备已进入全球高端领域。 若中芯国际加大成熟制程的投资力度,则会进一步提升整个上游供应链(设备、材料、IP/EDA)的需求,但同时由于其先进制程发展受阻,高端设备/材料的出货量或将锐减,其研发动力也将大大削弱。 此次事件将对国内芯片产业链造成结构性的影响。成熟制程相关材料设备需将求进一步提升,而高端支撑相关材料设备的国产替代需求大幅削弱。对中芯国际以及国内芯片产业链来说,战略方向上的转变短期必然会给估值带来影响。 这次人事震动和内讧昭示,阻碍中芯迈向更高目标的,可能不是美国制裁,而是内部问题。想爆发向外的战斗力,就一定要有一个稳定的团队架构,要知道,堡垒往往都是从内部攻破的。 中芯国际,急需重回正轨。 希望国内芯片产业链能借此机会从之前的狂热追赶,转向更理性、健康的发展。 关键零部件的科技突破,唯有怀揣理想,脚踏实地,负重前行

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